放电加工或钻孔加工后，通常孔内或交叉孔位置，都会留有毛刺，而且孔内壁也不会太光滑，会有刀纹。

流体抛光工艺，就是专门针对这类微小孔去毛刺及抛光的方式。

如下图产品，就是采用斯曼克流体抛光工艺处理前后的对比：

放电及钻孔后，微小孔去毛刺及抛光

流体抛光时，压力设置为5兆帕左右，将具有钻石粉颗粒的软磨料，通过液压挤压的方式，挤入小孔再流出，磨料中硬质颗粒遇到毛刺或刀纹时，压力会变大，对这些异物进行研磨切削。过程如下图：

流体抛光后，可通过电子显微镜、内窥镜等设备，进行效果验证。性能卓越的软磨料，不会与金属材质粘黏，而劣质磨料则非常不易清理。

在微孔加工行业，进一步提升微孔内壁光洁度是非常困难的一件事，钻孔时保留余量再进行线切，也只能将光洁度做到0.4，而且成本和时间也比较久，如想再进一步，必须要上流体抛光机设备，达到镜面及超镜面效果。

斯曼克磨粒流抛光微孔，可保持去除的均匀性和一致性，使微孔流量控制在千分比范围内。